心の設計書

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05. 基板設計

仕様書丸投げで基板設計後に検図では、まともな基板ができるハズがない

仕様書丸投げで基板設計後に検図では、まともな基板ができるハズがない

【テーマ】

電気機器の必須部品であるプリント基板ですが、通常は社内または外注の専門の基板設計者に設計を任せると思います。その際仕様書の内容を最初に打ち合わせしただけで、あとは丸投げでは回路設計者が意図したような基板になるることはありません。(十年来一緒に組んでやっているとかは別として)

では、最短日数で電気的性能を満たす基板を設計するにはどうすれば良いか? というのがテーマです。

【結論】

回路設計者と基板設計担当が緊密なコミュニケーションを取りながら、協力して一緒に設計する。

特に、近年の定電圧・高速動作するデバイスを搭載する場合や高速信号回路がある場合には,仕様書丸投げで基板設計後に検図では、まともな基板ができることはまれでしょう。(長年一緒にやっている場合は別として)

丸投げ

 

 

【説明】

・高速動作するデバイス/低電圧で動作するデバイスを搭載する(DDR3メモリなど)

・高速信号ラインのある回路(10Gを超える信号を扱う回路など)

などの場合は、基板の仕様が複雑になり、配置配線の状況を確認しながら仕様を満たしているか確認する、またはある部分は仕様を変更して現状に合わせる等、臨機応変な設計を素早く行っていく必要があります。

なので、「回路設計者が仕様書を作成して打ち合わせを1回しただけであとは丸投げ」ではまともな基板はできないと思った方がよいでしょう。

何当たり前のことを書いてるんだ?って思う人いますよね。でも今でもいるんですよ。丸投げしておいて途中のフォローや確認はなく、できたもの見て「これは違う!」って言う人が。

だからと言って回路設計者がみずからそういった基板を設計するのは、時間的な問題・CADの扱えないなど技術的な問題があってできないと思います。

だから外注または社内の別の人に基板設計を依頼するわけですが、上記の様な基板の場合は

・緊密なコミュニケーションを取りながら

・回路設計者と基板設計担当が協力して一緒に設計する

ということがとても重要になってきました。

では、「協力して一緒に」と言うのはどうすれば良いかというと、下記の例の様にいろいろなやり方があります。

例1 基板設計者が重要な部分の配置配線を行う時同席して、配置案を回路設計者が提案し、基板設計者はそれにしたがって配置配線し、その状態を見ながら可否を判断しながら進めていく。

例2 重要な部分について、おおまかな配置・配線を回路設計者が行い、基板設計者がその後を引き継ぐ。

例3 2人で分担を決めて設計する。

例4 基板設計者がある程度配置配線した後(等長などのCADの操作が煩雑な部分を終了後)を回路設計者が引き継いで設計する

上記は例です。上記を組み合わせるのもありですし、考えれば他にも協力して設計を進めるやり方はあると思います。

もちろん、上記を実施するのは基板設計者の協力が必要です。

社内の基板設計部門であれば協力してやるもの比較的容易ですが、社外の外注設計会社とそれを実施するのは厳しい場合もあります。

基板設計会社もそれほどオープンになっていない場合も多いですし、途中で口をはさむことを嫌がる(勘違い野郎の)基板設計者も中にはいます。なので協力してくれる基板設計会社を探すところからになる場合もありますが、前記の様な基板を効率よく・性能の良い基板を作る為にはぜひ必要なことです。

また設計会社の選定だけではなく他にもCADや場所の問題等、いろいろな困難があると思います。

しかし、基板の完成度は必ず違ってきます。

「協力して進める」、ぜひ取り入れてみてください。

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