菊地 健介 
基板設計の工程（の流れ）についてのシリーズ６回目です。
今回は、位置指定部品の配置とその他の部品の配置について解説します。
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基板設計の工程（全体の流れ）
まずは新規に基板設計する時の順番と全体の流を示します。
（お客様）と記載がある工程はお客様実施項目です。
（１） 設計資料・仕様書・部品図面確認
↓
（２） 部品登録・チェック
↓
（３） 回路情報定義
↓
（４） 基板外形・禁止領域・高さ制限領域等入力
↓
（５） 位置指定部品配置
↓
（６） その他部品配置
↓
（７） 配置検図（お客様）
↓
（８） 修正
↓
（９） 配線
↓
（１０）配線整形化・ＧＮＤベタ入力
↓
（１１）チェック
↓
（１２）シルク入力・チェック
↓
（１３）検図（お客様）
↓
（１４）修正
↓
（１５）設計承認（お客様）
↓
（１６）ガーバーデータ・基板製作用図面作成
↓
（１７）組立図・搭載機用データ作成
位置指定部品の配置とその他の部品の配置
この工程では部品の配置を行って行きます。
部品配置の際の手順としては以下の様な手順で行います。
部品同士の間隔などの配置制約を設定
↓
位置が指定されている部品
↓
大物部品（ＩＣ・コネクタなど）
↓
その他の部品の部品配置
↓
全部品配置したら、位置指定部品に寸法線を入れる
等長配線や差動配線がある場合、部品配置の段階でそれら配線の
スペースを考慮して配置を行います。
またＥＭＣ対策や信号品質（Ｓｉｇｎａｌ Ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）を
考慮した基板では、それらの部品・ピン・配線を考慮して配置を行い
ます。
その為、上記の様な配線指定のある基板では部品間隔が大きく取って
あります。
基板は部品配置の善し悪しで、基板の出来が決まると言っても過言では
ありません。ここは、基板設計の工程で最も重要な工程です。
指定の基板サイズ内に入る／入らない等の検討もここで行います。
