心の設計書

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05. 基板設計

位置指定部品配置とその他の部品配置〜基板設計の工程(6)

位置指定部品配置とその他の部品配置〜基板設計の工程(6)

基板設計の工程(の流れ)についてのシリーズ6回目です。
今回は、位置指定部品の配置とその他の部品の配置について解説します。

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<p style=”text-align: center;”>photo by はなむら たかし <a href=”http://nnamm.com/”>信州 Snap::Life</a></p>

基板設計の工程(全体の流れ)

まずは新規に基板設計する時の順番と全体の流を示します。
(お客様)と記載がある工程はお客様実施項目です。

(1) 設計資料・仕様書・部品図面確認

(2) 部品登録・チェック

(3) 回路情報定義

(4) 基板外形・禁止領域・高さ制限領域等入力

(5) 位置指定部品配置

(6) その他部品配置

(7) 配置検図(お客様)

(8) 修正

(9) 配線

(10)配線整形化・GNDベタ入力

(11)チェック

(12)シルク入力・チェック

(13)検図(お客様)

(14)修正

(15)設計承認(お客様)

(16)ガーバーデータ・基板製作用図面作成

(17)組立図・搭載機用データ作成

位置指定部品の配置とその他の部品の配置

この工程では部品の配置を行って行きます。
部品配置の際の手順としては以下の様な手順で行います。

部品同士の間隔などの配置制約を設定

位置が指定されている部品

大物部品(IC・コネクタなど)

その他の部品の部品配置

全部品配置したら、位置指定部品に寸法線を入れる

等長配線や差動配線がある場合、部品配置の段階でそれら配線の
スペースを考慮して配置を行います。

またEMC対策や信号品質(Signal Integrity)を
考慮した基板では、それらの部品・ピン・配線を考慮して配置を行い
ます。
その為、上記の様な配線指定のある基板では部品間隔が大きく取って
あります。

基板は部品配置の善し悪しで、基板の出来が決まると言っても過言では
ありません。ここは、基板設計の工程で最も重要な工程です。
指定の基板サイズ内に入る/入らない等の検討もここで行います。

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